為什么選擇Simcenter Flotherm?
憑借超過 34 年的開發(fā)和用戶反饋,Simcenter Flotherm 是用于電子熱分析的領先電子冷卻仿真軟件解決方案。它縮短了IC封裝、PCB和外殼級別的開發(fā),直至數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開發(fā)。
加快電子熱設計工作流程
Simcenter Flotherm 與電子開發(fā)工作流程集成,是熱工程師執(zhí)行仿真的工具,并及時提供準確的結果和反饋給其他工程功能。它支持熱管理、基于仿真的決策,從早期架構到最終熱設計驗證。這有助于縮短開發(fā)時間,還有助于消除昂貴的可靠性相關保修成本或任何后期重新設計的風險。
幫助工程師縮短熱分析過程的示例功能包括:創(chuàng)新的 SmartPart 技術、廣泛的庫、EDA 和 MCAD 數(shù)據(jù)處理、量身定制的穩(wěn)定求解器技術、最先進的緊湊型熱建模技術、自動模型校準以及參數(shù)分析和優(yōu)化功能。
利用準確、快速的熱分析
利用 Simcenter Flotherm 瞬時可靠的笛卡爾網(wǎng)格,適合具有 1000 多個組件、材料和功率的大型復雜電子模型。Simcenter Flotherm 網(wǎng)格劃分和求解器從一開始就設計用于處理從亞微米到米的不同長度尺度。此外,基于智能 SmartPart 的對象關聯(lián)網(wǎng)格消除了在對象位置和方向更改時重新網(wǎng)格化的需要。這使您能夠更快地進行,并專注于仿真結果和設計空間探索。
使用智能部件縮短模型創(chuàng)建時間
使用 Simcenter Flotherm 面向熱工程的界面、智能建模和庫快速構建模型,以便進行快速、準確的研究,從而支持早期熱架構決策。使用包含特定電子組件(如散熱器、風扇、外殼、熱管等)的
SmartParts 庫快速構建模型。
在開發(fā)過程中整合 EDA 和機械設計數(shù)據(jù)的復雜性
隨著 EDA 和機械設計團隊在開發(fā)過程中的進展,提高模型的復雜性和保真度。您可以導入和預處理 CAD 數(shù)據(jù)。通過引入用于電路板布線和元件布局信息的 ECAD 數(shù)據(jù),并以簡單的方式從所有主要 EDA 軟件文件格式(如 ODB++)進行建模,處理 EDA 復雜性。使用 EDA 橋進行快速處理,并提供適當?shù)慕1U娑燃墑e的選項。
Simcenter Flotherm 功能
瞬態(tài)熱分析
Simcenter Flotherm 支持電子設備和產(chǎn)品的精確瞬態(tài)分析。它能夠以亞微秒的時間尺度對瞬態(tài)事件進行建模。您可以對各種不同的瞬態(tài)行為進行建模,例如組件中隨時間變化的功耗和瞬態(tài)恒溫控制建模,其中模型輸入隨監(jiān)控溫度而變化。這些功能支持電力電子應用的電源周期建模、消費類設備工作電源模式轉換、風扇控制冷卻以及評估功率降額和熱緩解策略。
穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分
利用易于使用的 Simcenter Flotherm 瞬時可靠網(wǎng)格,讓您專注于散熱設計。robust structured-Cartesian方法對于典型電子器件的網(wǎng)格劃分具有穩(wěn)定性和數(shù)值效率。它進一步定制,可快速生成網(wǎng)格,并通過本地化網(wǎng)格控制最大限度地減少求解時間,從而在需要時獲得更精細的分辨率。在基于 SmartPart 或與對象關聯(lián)的網(wǎng)格生成中,它的價值在于它會立即自動更新,無需在連續(xù)算例中更改幾何圖形的方向或位置時進行完全重新網(wǎng)格化。
生物軸光鏈
邊界條件無關降階模型 (BCI-ROM) 技術為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析提供了優(yōu)勢,比全 3D CFD 快幾個數(shù)量級,同時保持了準確性。Simcenter Flotherm 能夠基于傳導分析提取 BCI-ROM,該分析保持預測準確性,但在演示案例中求解速度提高了 40,000+ 倍。降階模型的“邊界條件無關”方面非常有價值,因為這使得BCI-ROM能夠在任何熱環(huán)境中使用,同時保持精度。BCI-ROM可以以多種格式導出:作為矩陣,由Mathworks Matlab Simulink等工具求解,VHDL-AMS格式用于電路仿真工具,如Siemens EDA PartQuest和Xpedition AMS,以支持電熱分析,或FMU(功能模型單元)格式,用于支持FMI功能的Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等1D工具中的系統(tǒng)熱建模。