Simcenter Flotherm 2404
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Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹
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將材料圖智能部件用于 PCB 和IC封裝熱設(shè)計(jì)工作流程
Simcenter Flotherm XT 2304
很高興宣布 Simcenter Flotherm 2404 和 Simcenter Flotherm XT 2404 電子熱仿真軟件正式發(fā)布。請(qǐng)閱讀以下內(nèi)容,了解新版本的亮點(diǎn)。
Simcenter Flotherm 2404
Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹材料圖是一種計(jì)算效率高且精確的方法,用于表示印刷電路板(PCB)銅和層的材料變化,以及復(fù)雜IC封裝基板和金屬化管芯的建模。材料圖文件將材料屬性表示為具有局部定義的區(qū)域,這些局部定義具有設(shè)定的熱導(dǎo)率、比熱容和密度值,以完全表示材料屬性的變化。Simcenter Flotherm 2404 電子熱仿真軟件中的材料圖智能部件利用導(dǎo)入的材料圖文件,與由數(shù)千個(gè)幾何對(duì)象組成的典型建模方法相比,能夠更快、更準(zhǔn)確地對(duì)現(xiàn)代IC封裝和PCB板進(jìn)行建模。
材料圖智能部件用于PCB和IC封裝的熱設(shè)計(jì)工作流程
結(jié)合材料圖智能部件,IC封裝熱仿真建模工作流程現(xiàn)在可以更快實(shí)現(xiàn)。然后,這可以與下一代安全、可共享的嵌入BCI-ROM模型相結(jié)合,用于整個(gè)電子供應(yīng)鏈,用于在產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)對(duì)IC封裝進(jìn)行三維電子熱仿真模擬。
快速方便地建立PCB熱過(guò)孔模型
Simcenter Flotherm XT EDA 接口增加了新的PCB熱過(guò)孔建模功能,因此您可以更輕松地探索熱管理選項(xiàng):
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在組件下快速添加熱過(guò)孔
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當(dāng)轉(zhuǎn)移到Simcenter Flotherm XT時(shí),熱過(guò)孔被創(chuàng)建為具有正交各向異性材料特性的陣列的長(zhǎng)方體表示
如何在EDA橋中的組件下添加熱過(guò)孔
如何編輯PCB熱過(guò)孔屬性
熱過(guò)孔如何出現(xiàn)在Simcenter Flotherm XT中一旦轉(zhuǎn)移到Simcenter Flotherm XT環(huán)境,熱過(guò)孔部件就會(huì)在器件組件中創(chuàng)建。它被命名為T(mén)V-”Component Designator”。為每個(gè)介電層創(chuàng)建幾何結(jié)構(gòu),并根據(jù)過(guò)孔區(qū)域特性計(jì)算材料的有效雙軸熱導(dǎo)率。